近日，由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2022中国IC风云榜”在北京正式揭晓。在投融资界大咖、行业顶级企业家、半导体领域专家学者/分析师的共同见证下，芯耀辉科技有限公司（简称“芯耀辉”）荣获2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。
IC中国风云榜是中国半导体行业颇具权威的评选活动。仅成立一年多，芯耀辉就凭借其在芯片先进工艺接口IP领域的卓越表现，斩获2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表示：斩获大奖，是对芯耀辉专注研发高质量IP、推动产业、服务客户的认可和肯定，也是对我们作为行业新锐领跑先进工艺的鼓励和鞭策。
芯耀辉，领跑先进工艺制程
芯耀辉作为一家IP新锐公司，聚集了行业内稀缺的拥有自主研发和丰富量产经验的研发、经营和市场核心团队，他们在全球顶尖的IP和芯片公司中有长达十几二十年研发和量产高质量先进IP的经验。专注IP设计的专家团队，能够做出支撑最先进工艺的IP，特别是在国内，芯耀辉具备了丰富的可以量产跨工艺、多产品、多应用验证的先进IP，完整前后端服务，凸显差异化特性的经验和能力。
芯耀辉团队成立仅一年多，已在国产FinFet先进工艺上快速完成了如USB、MIPI、PCIe、DDR、HDMI、SATA等接口全系列及其最新标准的硅IP研发和商用。2021年度，实现了数亿元销售额，获得了市场认可。
面向未来的智能化、自动化的IP子系统
随着热门细分市场5G、汽车电子、IoT、AI、云计算等领域的兴起，多种不同协议的接口IP需求接踵而至。未来，IP必须涵盖更加复杂的功能子系统、拥有更高的适配性、智能化、自动化以及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面，迎来新一代EDA＋IP+AI协同自动设计的新时代，这将打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新，来满足未来复杂系统的智能化应用、高度异构集成芯片高速实现的需求、打破系统芯片的设计和验证工作量巨大，复杂性高及周期耗时不断增长的瓶颈。
芯耀辉要做的不仅是高质量的接口IP，还要实现面向未来的智能化、自动化的IP子系统，这正是芯耀辉的技术愿景和研发目标。解放工程师的创造力，把人工智能、云化等技术应用于传统的IP设计中，让芯片设计更简单，满足数字时代应用市场的多元化需求。
做难而正确的事
在外商市占率超90%的今天，国产IP的突围迫在眉睫。打造出市场认可的高质量半导体IP，一方面需要公司有长期坚定投入的决心，芯耀辉在研发战略和资金投入上给予大力支持，团队心无旁骛地钻研技术、打磨产品。另一方面是人才团队，芯耀辉团队在顶尖IP厂商有着丰富的量产、磨合、迭代和产业化的经验。
同时，国产IP的突围，生态链协同是必选项。芯耀辉正在建立产业生态，联合终端应用、芯片设计、芯片制造、和产学研，以确保国内支撑芯片设计的上游技术的IP和EDA、芯片设计、芯片制造的生态完整性，支持先进工艺芯片的设计和制造的发展，解决国内半导体IP“卡脖子”的问题。
松禾资本合伙人顾文婷女士表示：“IP作为芯片设计的‘原材料’，是芯片设计产业链的上游核心关键环节。与EDA和光刻机一样，IP是高科技战略领域被‘卡脖子’的关键技术之一。芯耀辉拥有杰出的团队，成立半年多就已经开始响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，充分展示了其卓越的技术实力。芯耀辉凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，未来将在数字社会各个重要领域的服务中大放异彩。
国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为对中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。”
2021年，松禾资本连续参与芯耀辉科技Pre-A轮及A轮融资，持续加码。
