这是继今年3月芯行纪获得天使轮后的又一轮融资。

芯行纪表示将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA（集成电路设计工具）位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。

芯行纪寓意“芯之所向 行之所往”，携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”，专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。

松禾资本创始合伙人厉伟先生表示：“理念和价值观相同，是把我们聚集在一起的重要原因，芯行纪团队要研究的是对于芯片设计产业链至关重要的产品，基于他们强大的技术人才储备和勇于探索、持之以恒的精神，我相信芯行纪所耕耘的数字实现EDA技术能为集成电路产业的发展带来强大的驱动力。”

芯行纪董事长兼CEO施海勇先生表示：“科技创新是芯行纪的精神内核和驱动力，我们正在稳扎稳打地推进技术实现，并将保持开放的心态，在做出充分验证的基础上融合创新元素，新一代的EDA产品将会在性能和自动化方面得到全面提升。数字实现EDA的研发壁垒很高，需要内部团队坚持努力，也需要伙伴力量的共同助力，芯行纪将集多方之力，继续吸纳顶尖人才，不断进取，努力超越。”

芯行纪科技有限公司（X-Times Design Automation Co., LTD）汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。