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松禾被投企业再融资,星云智联完成数亿元A轮融资

发表于:2021-08-30 来源:

近日,珠海星云智联(以下简称星云智联)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由美团独家投资。


此前,松禾资本参与星云智联Pre-A轮融资。



DPU芯片为数据中心领域三大芯片之一(CPU、GPU、DPU)已成为行业共识。DPU芯片是涉及软硬件的复杂芯片,应用场景多样,软件生态丰富,端到端开发团队涉及上千人,强大的技术工程管理能力是成功的基础。


星云智联自成立之初就在持续引入多领域研究型人才,并在短短五个月的时间内搭建起研发测试四大平台,顺利完成初步芯片定义的工作星云的核心管理团队具备管理2000+人团队,以及从芯片,软件,系统到解决方案的全球研发管理和交付经验,具备多次不同领域从零开始,开创过百亿人民币业务的成功经验。


星云智联核心研发队伍的专家都分别拥有20+年持续一线高强度研发经验,在网络和计算通信领域从零开始,通过自研芯片,软件,系统架构和关键技术的持续创新,构建完整解决方案,在泛网络通信芯片领域,在大量实践基础上,形成全球顶尖,独一无二的技术架构和路线。


星云智联CEO于勇表示:

      未来十年,全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革,星云智联致力于成为变革浪潮中的引领者。星云智联感谢美团的信任与支持,美团作为半导体领域重要的互联网投资力量和关键客户,也将成为星云团队的长期合作伙伴。未来,星云团队将秉承以客户为中心,通过解决方案牵引软硬件规划和架构,为客户提供最优质的产品与解决方案。

美团战略与投资副总裁朱文倩表示:

全球云计算和数据中心市场迎来了新一波增长浪潮,不仅激发了多样化的需求,也带来了各种扩展性的行业机会。美团十分荣幸参与到数据中心领域这样的大赛道中来,也坚定看好星云智联凭借核心产品在降低数据中心建设成本上的能力,能够为云计算和数据中心基础架构带来颠覆性变革。

     星云团队同时具有FPGA开发能力以及复杂芯片开发工程能力,能够适应产业发展起始到大规模芯片应用的全生命周期,支撑主力产品平台10+年以上的持续平滑演进。我们看好星云未来的发展,并期待美团与星云团队在基础架构领域有更多的协同与配合。

松禾资本合伙人顾文婷表示:

全球云计算和数据当前全球算力的需求早已远超算力的增长速度。在此驱动下,全球计算、存储和网络基础设施也在发生根本转变,负责数据中心传输和处理数据的DPU,正与CPU、GPU共同组成“未来计算的三大支柱”。更重要的是DPU可以解放CPU的算力,释放服务器的负载,并凭借低功耗显著降低综合成本,甚至还可以改善AI和机器学习应用的性能。

行业变革之际,必将有“新星”崭露头角,星云智联拥有杰出的团队,成立数月就已经开始响应数据中心基础互联通信快速发展的架构和芯片需求,全面构建智能互联的开放生态,充分展示了其卓越的技术实力。在这个全新的赛道上,松禾资本愿与星云智联一起披荆斩棘,共同开创DPU产业新篇章。