继完成天使轮融资两个月后，星思半导体近日宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，（按首字母排序）复星（旗下复星锐正基金、复星创富基金）、GGV纪源资本、金浦投资（旗下金浦科创基金）、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：“星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。”

松禾资本创始合伙人厉伟表示：“万物互联时代即将到来，低延迟、高带宽、低覆盖的5G应用场景将对市场上的连接芯片提出新的要求。星思半导体秉持着'为行业提供最优质连接芯片'的初心，积极响应新基建浪潮的号召，为国产芯片发展贡献基础核心。作为5G连接芯片的排头兵，星思半导一直是松禾高度关注的对象，也是松禾布局半导体领域上下游的重要一环。未来，我们很高兴能与星思半导体团队携手前行，共同树立5G芯片产业的新标杆。”