2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。

融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

芯片IP技术是提高芯片创新力的关键根技术

芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。

今天，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。

先进工艺IP，卡住中国高科技发展的脖子

数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。

如此庞大的市场需求对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求。并且，芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进，14nm及以下的先进工艺正在逐渐成为设计主流。

市场呼唤先进工艺IP技术和完整的IP解决方案以支持更多和更快的芯片创新。但因受限于各种高技术壁垒，国内IP技术的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入至的先进工艺领域，只能依赖国外技术，成为高科技发展中被“卡脖子“的环节。

芯耀辉——剑指先进工艺IP研发和服务的行业“梦之队”

芯耀辉寓意为焕发中国芯的耀眼光辉，自2020年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才，致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，并提供业内优秀的IP技术和支持，以服务数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。

芯耀辉凭借这支行业梦之队的深厚积累，快速明确了产品发展战略和市场策略：凭借现有的业界先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，以连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。

创立之初即收获认可

行业无出其右的“梦之队”、深厚的技术积累、清晰的市场发展策略，使得芯耀辉在成立之初便获得市场认可，先后摘得横琴科创大赛特等奖并获一亿元奖金资助公司研发，以及由中国半导体投资联盟所颁布的“中国IC风云榜最具成长潜力公司”奖项。 

投资人寄语

松禾资本创始合伙人厉伟表示：“IP作为芯片设计的‘原材料’，是芯片设计产业链的上游核心关键环节。与EDA和光刻机一样，IP是高科技战略领域被‘卡脖子’的关键技术之一。芯耀辉拥有杰出的团队，成立半年多就已经开始响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，充分展示了其卓越的技术实力。芯耀辉凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，未来将在数字社会各个重要领域的服务中大放异彩。”

 国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为对中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。

芯耀辉董事长兼CEO曾克强先生表示，“很高兴在现阶段遇见这么多志同道合的新伙伴，与芯耀辉一起共同推动产业高效创新发展，让中国芯片业焕发耀眼光辉！”

半导体行业作为“国产替代”的排头兵，一直是市场与资本高度关注的对象。其中，IP作为半导体的顶层设计，市场重要性不言而喻。目前松禾资本已布局半导体领域上下游多家企业，并长期看好国产半导体企业的发展。