2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。

本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

EDA是支撑数字经济的根源性技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章成立于2020 年3月，集结了一支来自全球的 EDA精英团队，公司致力于突破当前EDA技术壁垒，研究全新的芯片设计和验证方法学，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“EDA作为未来数字时代的根源性技术，得到了更多人士的关心和投资界的关注，是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，与他们同行，加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出，立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链，提高芯片创新效率。”

松禾资本创始合伙人厉伟表示，“我们看好EDA这个影响集成电路行业发展的关键领域。芯华章拥有杰出的团队，成立半年多就已经开始陆续推出自研的验证EDA工具，充分展示了其卓越的技术实力。另一方面，芯华章将AI算法应用于全系列验证EDA产品研发的技术路径，在国际上同领域公司中也属于领先。未来我们非常愿意并荣幸与芯华章同行，加速EDA技术的突破。”

半导体行业作为“国产替代”的排头兵，一直是市场与资本高度关注的对象。其中，EDA作为半导体顶层设计的工具，市场重要性不言而喻。目前松禾已资本已布局半导体领域上下游多家企业，并长期看好国产半导体企业的发展。

关于芯华章

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。浏览芯华章官网了解更多www.x-epic.com。