成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年同行业A轮融资新纪录。
据悉,本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,松禾资本、格力创投、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。本轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立,恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻,严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命,成为改变中国芯片行业的践行者。”
壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
壁仞科技旨在成为一家具有国际视野,拥有领先技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。
松禾资本合伙人顾文婷:“高性能GPU是国产化替代中至关重要的一环,无论在推理端还是训练端,国产化GPU市场份额占比均不足10%。我们看好张文博士的这支团队未来能够成为中国高性能计算芯片的领导者。”